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분철(밀링칩 포함) 매각 계약

1회차 · 서울특별시 강동구 · 서울교통공사 · 입찰 마감 2026-10-27 16:00 (오늘 마감)
분철(밀링칩 포함) 매각 계약 사진
사진: 온비드 공고 사진 · 전체 사진은 아래 원공고에서 확인하세요
최저입찰가격
비공개
감정평가금액
45,415,000원
입찰 마감
2026-10-27 16:00
현재 상태
진행중

물건 개요

분철(밀링칩 포함) 매각 계약은 서울교통공사에서 공고한 불용품 물건으로, 용도 분류는 재활용/폐기 · 폐기물입니다. 최저입찰가격은 비공개로 표시되어 있어, 금액은 원공고에서 확인해야 합니다. 이번 공고는 1회차입니다. 입찰 기간은 2026-10-17 09:00부터 2026-10-27 16:00까지이고, 현재 상태는 '진행중'입니다. 물건 소재지는 서울특별시 강동구입니다. 보관 장소는 상세내역 해당공고 첨부파일 참조입니다. 낙찰 뒤 인도·인수 책임은 -에게 있습니다.

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마감이 오늘 마감로 임박했습니다. 입찰보증금 준비와 원공고 확인을 먼저 끝내 두세요.

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상세 정보

물건관리번호2026-1000-056931
재산유형불용품
처분방식매각
용도분류재활용/폐기 · 폐기물 · 기타폐기물
소재지서울특별시 강동구
공고기관서울교통공사
보관장소상세내역 해당공고 첨부파일 참조
인도·인수 책임-
수량146500
제조사-
모델명-
무게146500kg
입찰방식일반경쟁
세부방식최고가방식
회차1회차
유찰횟수0회

입찰 전 체크리스트

온비드에서 원공고 확인하기
이 페이지의 정보는 공공데이터포털 온비드 동산 물건목록을 기준으로 만들었고, 원본은 매시간 바뀔 수 있습니다. 입찰 전 반드시 온비드 원공고에서 최종 조건을 확인하세요.

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